PATE A SOUDER XGSP80 183° – 60g

Titre : PATE A SOUDER XGSP80 183° – 60g

Description :
Assurez des soudures nettes et durables avec la pâte à souder XGSP80. Conçue pour fondre à 183°C, elle offre une température de travail idéale pour les réparations électroniques de précision. Sa composition à base d’alliage d’étain de haute pureté (inféré) garantit une excellente conductivité et des connexions solides entre les composants. Adaptée aux circuits imprimés, elle maintient les pièces en place avant soudure, assurant un résultat propre et professionnel.

Grâce à sa texture homogène, cette pâte s’applique facilement et permet un étalement uniforme sur chaque point de contact. Le pot de 60g offre un format pratique pour un usage régulier en atelier ou en réparation mobile.

• Point de fusion 183°C — idéal pour l’électronique de précision
• Excellente conductivité — connexions fiables et durables
• Texture homogène — application fluide et propre
• Format 60g — parfait pour un usage professionnel
• Alliage d’étain optimisé — soudure solide et résistante

Travaillez avec précision et fiabilité — optez pour la XGSP80 pour des soudures impeccables à chaque utilisation !